지금 시장은 은행발 리스크가 완화되면서 안정되고 있지만 추가적인 상승 모멘텀이 없는 상황이에요. 4월부터는 본격적인 1분기 실적 시즌이 시작되는데요. 오는 5월 3일 미국 FOMC 전까지는 경제지표보다는 개별 기업들의 실적이 더 큰 영향을 미칠 걸로 보여요.

롸잇나우! 삼성전자의 실적에 주목하는 이유이기도 한데요. 삼성전자 1분기 실적 발표가 내일(7일)로 다가왔어요. 이번 1분기 실적은 좋지 않을 걸로 예상했는데요. 증권사별로 차이가 있긴 하지만 예상보다 더 나쁠 거 같아요. 삼성전자 주가는 지난 1월 6만전자를 돌파한 이후 계속 지지부진한 상황인데요. 이번 실적 발표 이후 2분기 전망과 감산 여부가 관전 포인트가 될 거예요. 

어썸뷰에서의 더 큰 관심은 2분기 삼성전자 적자 가능성이에요. 우리가 희망을 가지려면 '지금이 바닥'이라는 확신이 있어야 하는데요. 삼성전자의 실적 바닥은 '지금이 아닐 수 있다'는 우려가 확산되고 있어요. 이번 레터는 향후 삼성전자의 주가 전망과 열북이 대응전략 그리고 후공정 수혜주까지 알아보도록 할게요. 팔로미 🙋🏼‍♀️

드. 디. 어 내일 삼성전자의 1분기 성적표가 공개돼요. 삼성전자의 잠정 실적 발표인데요. 이달 말 최종 실적 발표 전에 잠정치를 알려주는 거예요. 지난 3월 말에서도 영업이익이 전 분기 대비 98% 급락한 1000억 원대로 떨어질 수 있다는 전망을 전했는데요. (이베스트투자증권) 

실적 발표가 코 앞에 다가오면서 국내 증권사들이 쏙쏙 전망치를 내놓고 있어요. 하지만 증권사별로 전망치가 상당히 엇갈리고 있는데요. 아마 그동안 증권사 실적 전망치를 관심있게 보지 않았다면 이렇게 차이가 있는지 눈치채지 못했을 거예요.

어썸이가 조사한 10개 국내 증권사 중 전망치가 가장 낮은 곳은 다올투자증권이에요. 매출액보다는 영업이익이 중요한데요. 지난 1분기 영업이익이 적자 전환을 전망했어요. 약 680억 원의 적자가 날 걸로 예상했어요.

반면, 실적을 가장 좋게 전망한 곳은 키움증권인데요. 매출액은 60.8조 원으로 상대적으로 낮게 전망했지만, 영업이익을 1.4조 원으로 예상했어요. 영업이익이 1조 원이 넘을 걸로 전망한 곳은 하이투자증권(1.21조 원)과 한화투자증권(1.28조 원)이에요. 나머지 대부분의 증권사들은 영업이익을 2570억~7000억 원으로 내다봤어요. 

구체적인 수치는 달랐지만 이번 1분기 실적에 대한 공통된 뷰는 존재했는데요. 첫째, 모바일 사업 부문이 예상보다 잘 나올 거 같다! 둘째, 메모리 반도체 업황이 생각보다 좋지 않다! 셋째, 2분기가 더 안 좋을 거 같다!는 거예요. 

먼저 긍정적인 모바일 사업 부문부터 살펴볼게요. 전 부문 중에서 유일하게 MX 부문의 실적이 예상치를 웃돌았는데요. 갤럭시 S23 시리즈가 잘 팔린 덕분이에요. 갤럭시 S23는 S22에 비해 카메라, 배터리 등 성능이 개선됐는데요. 지난 1분기 갤럭시 S23 시리즈 1분기 판매량은 약 1100만대 수준으로 추정되는데요. 이는 S22(7800만 대) 대비 약 50% 이상 증가한 거예요. 특히 S23 울트라 모델의 판매 비중 확대에 따라 평균판매가격(ASP)이 320달러로 높아졌어요. 전분기 대비 33% 증가한 거예요. MX부문의 영업이익은 전 분기 대비 100% 이상한 3조 원대로 예상돼요.

부정적인 점은 반도체가 예상보다 안 팔려도 너무 너무 안 팔렸다는 건데요. 메모리, 비메모리, 파운드리 모두 적자로 전환된 걸로 추정돼요. 증권사별로 영업이익 전망치 차이가 나는 건 DS(반도체) 부문 영업적자 규모 차이 때문이에요. 다올투자증권의 김양재 연구원은 메모리 재고평가 손실 여파로 DS 부문 영업적자가 4.1조 원에 달할 걸로 추정했어요. 하나증권 김록호 연구원 역시 디램과 낸드 모두 우려했던 것보다 출하가 매우 부진하고 가격 하락폭도 컸다며 메모리 반도체 적자 규모가 3.7조 원에 달할 걸로 전망했어요. 재고평가손실이 추가적으로 반영될 가능성도 있다고 내다봤어요. 

이에 반해, 1분기 실적을 가장 낙관적으로 전망했던 키움증권은 메모리 반도체 중에서도 낸드를 긍정적으로 봤어요. 공급 감소와 수요 증가로 1분기 말부터 영업적자 폭이 축소되고 있다고 분석했어요.  

중요한 건 지금 현재 반도체 사이클이 어디에 있느냐인데요. 지난해 말부터 수요가 급격히 줄면서 반도체 업체들의 투자 축소가 시작됐어요. 지금은 반도체 사이클상 재고 감소가 관건인 지점에 있다는 판단이에요. 

문제는 재고가 좀처럼 줄고 있지 않다는 건데요. 1분기 삼성전자 메모리 적자는 재고가 쌓인 고객사들이 재고 소진에만 주력하고 있기 때문이에요. 공급사 재고와 고객사 재고를 합치면 총 27~30주의 재고가 쌓여있는 상황이에요. 정상 재고인 16주까지 회복되려면 11~14주가 축소돼야 하는 거예요. 

업계는 삼성전자의 감산 여부에 주목하고 있는데요. 현재 삼성전자는 공식적인 감산없이 자연감산만 진행하고 있어요. 하지만 업계 1위인 삼성전자가 공식적으로 감산에 동참해야 재고 수준이 급격히 낮아질 수 있기 때문이에요. 

삼성전자는 여전히 감산 조치를 발표하지 않고 있어요. 감산에 따른 실익이 크지 않기 때문일 텐데요.  감산을 단행한다 해도 이미 보유하고 있는 DDR4 재고는 수요가 회복되기 전에는 줄지 않아요 DRAM은 재고평가손실을 감안해도 아직 여유가 있을 것으로 추정되는데요.

게다가 다운턴이 경쟁사들의 체력을 약화시켜 추격을 따돌릴 수 있는 좋은 기회일 수 있어요. 특히 자금난에 시달리는 SK하이닉스 등 다른 업체들과 달리 삼성전자는 현금 여력이 충분한 상황이에요. 따라서 실적 발표에서도 추가적인 공급 조절 메시지가 나올 가능성은 낮아보여요. 

하지만 태도 전환의 가능성도 없진 않은데요. 이번 불황에서 삼성전자의 디램 시장 점유율은 이미 상당히 상승했어요. 지난해 3분기 (40.7%) 대비 4분기(45.1%)에 4.4%p 상승했으며, 올해 1분기에도 추가적으로 상승했을 것으로 추정돼요. 마이크론이 이번 실적발표를 통해 감산 폭을 기존 20%에서 25%으로 확대했고, SK 하이닉스도 웨이퍼 투입량을 지속 축소 중인 것으로 파악돼요. 게다가 SK하이닉스와 마이크론의 2023년 웨이퍼 생산설비가 전년 대비 50% 이상 감소할 것인 반면, 삼성전자는 큰 변동이 없을 전망이에요. 결국 2024년에도 삼성전자의 시장점유율이 상승할 수 있다는 의미예요. 삼성전자는 이번 불황을 통해 이미 점유율을 이미 상당히 상승시켰고, 2024년에도 상승시킬 환경을 만들어 놨어요. 이제는 삼성전자가 공급 증가를 멈추고 수익성 추구 전략으로 선회할 가능성도 있어요. 

하지만 어썸뷰에선 삼성전자의 공식적 감삼 가능성이 낮다는 쪽이에요. 이미 삼성전자는 위기에도 투자를 줄이지 않는 '초격차 전략'으로 30년간 업계 1위를 계속해 왔어요. 이미 위기가 기회임을 아는 기업이라면 지금을 기회로 활용할 가능성이 높아보여요. 최근 평택 5공장 착공 등 투자 행보를 늦추지 않는 것도 힌트가 될 수 있어요. 

결국 삼성전자의 주가가 반등하기까지는 시간이 더 필요할 수도 있다는 의미가 되는데요. 어썸뷰에서 삼성전자의 이익 실현 타이미은 이르면 올해말, 늦어지면 내년초로 보고 있어요. 2분기 영업이익이 적자로 돌아선다면 적극적인 매수타임이 될 수 있다는 판단이에요. 

반도체 업황은 우울하지만 한줄기 빛도 있어요. 이른바 'K칩스법(반도체특별법)'인데요. 정식 명칭은 '국가첨단전략산업 경쟁력 강화 및 보호에 관한 특별 조치법'이에요. 국회는 지난 3월 30일 본회의를 열고 반도체 등 국가전략기술 산업에 더 많은 세제 혜택을 주는 조세특례제한법 개정안을 처리했어요.

핵심 내용은 반도체 등 첨단전략산업에 대한 설비투자 세액공제율을 높여주는 건데요. 대기업은 8%에서 15%로, 중견기업은 16%에서 25%로 확대돼요. 여기에 직전 3년 동안 연평균 투자금액을 초과해 투자할 경우 올해까지는 10% 추가 공제를 해주는 내용도 들어있어요. 세제 혜택 대상인 국가전략기술 분야는 기존 반도체, 이차전지, 백신, 디스플레이에서 미래형 이동수단, 수소 등 탄소 중립산업까지 확대돼요.

한마디로 정리하면, K칩스법은 반도체, 2차전지, 백신, 디스플레이, 수소, 전기차, 자율주행차 등 첨단 전략산업에 대한 국내 설비투자를 유인하기 위한 세제혜택으로 대기업, 중견기업은 기존 8%에서 → 15%로, 중소기업은 기존 16%에서 → 25%로 세액 공제율을 상향 시켜 기업의 투자 규모 확대를 유도하는 정책이에요. 

이번 법안 통과로 용인에 대규모 투자를 발표한 삼성전자와 SK하이닉스는 큰 혜택을 누릴 걸로 예상되는데요. SK하이닉스는 현재 용인 원삼에 120조 원 규모의 반도체 클러스터 구축을 진행 중이고요. 삼성전자는 용인 남사읍에 2042년까지 300조 원 규모의 첨단 시스템 반도체 클러스터를 조성한다고 밝혔어요.

세액 혜택 더 준다고 공장 더 지을까? 라고 생각할 수 있는데요. 한국경제연구원은 세액공제율이 1% 포인트 오르면 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 국내 10대 반도체 기업의 법인세 부담이 3600억 원 줄어든다고 추산했어요. 내년 반도체 업계의 세 부담이 3.6조 원까지 줄어든다는 전망도 나오고 있어요.  

K칩스법 통과 섹터로 반도체 후공정에 주목할 필요가 있는데요. 후공정을 이해하려면 반도체가 만들어지는 전체 과정을 이해해야 해요. 반도체는 동그란 웨이퍼 위에 회로를 세기고 이걸 네모난 모양으로 자른 칩이에요. 그런데 이 칩 자체로는 독립적으로 작동을 할 수 없어요. 이 칩을 반도체 기판(PCB) 위에 올려서 회로로 연결하고 이 회로가 외부 자극에 망가지지 않도록 패키징해야 완성이 돼요. 정리하면 반도체 제조공정은 1. 웨이퍼 공정 2. 패키지 공정 그리고 3. 테스트 공정으로 진행돼요. 선공정은 웨이퍼 제조 공정을, 후공정은 패키지로 절단, 결합, 테스트를 말해요.  

반도체 업체들은 각 단계별로 특화돼 있는데요. 반도체 설계만 하는 업체는 '팹리스'라고 불려요. 대표적인 팹리스는 퀼컴, 애플 등이에요. 팹리스에서 설계된 제품은 웨이퍼로 제작하는 업체가 '파운드리'인데요. 대만의 TSMC가 대표적이에요.

후공정 업체는 파운드리에서 웨이퍼로 만든 제품을 '패키지'하고 '테스트'하는데요. 이를 OSAT(오사트, Out Sourced Assembly and Test)라고 불려요. 후공정을 이해하는데 중요한 키워드니까 머리 속에서 쏙쏙 넣어주세요! 대표적인 업체로는 ASE(대만), JCET(중국), 앰코(미국) 등이 있어요. 

설계부터 웨이퍼 제작, 패키지와 테스트를 모두 진행하는 업체도 있어요. IDM(Integrated Device Manufacturer) 종합 반도체 회사예요. 우리나라의 삼성전자, SK하이닉스가 대표적이에요.

최근 후공정 패키징이 중요해지는 추세인데요. 왜냐고요? 이유는 선공정의 기술 발달이 어려워지고 있기 때문이에요. 선공정이 웨이퍼를 고도화하려면 트랜지스터(반도체 소자) 수를 늘려야하는데요. 나노 사이즈까지 줄여서 숫자를 늘리고 있어요. 그런데 초미세 공정이 쉽지가 않은 거예요. 특히 5나노에서 3나노로 가는데 애로를 겪고 있는데요. 이 과정에서 필요한 연구 개발에만 50조 원의 비용이 들어요. 그러니까 선공정을 업그레이드해서 성능을 개선하는 데 한계에 부딪힌 거예요. 

선공정으로 반도체 성능을 끌어올리기가 쉽지 않자 패키징으로 성능을 끌어올리는 노력들이 있는 거예요. 패키징이란 반도체 칩을 어떻게 조립하느냐와 관련되어 있어요. 예를 들어 반도체 기판(PCB) 위에 반도체 칩을 한 가운데 몰아서 놓을 수도 있고, 주변 테두리를 따라 놓을 수도 있어요. 가장 효율적으로 놓는 방법을 찾는 게 중요해요. 이걸 찾으려면 처음부터 설계가 같이 들어가야 하는데요. 그래서 요즘은 패키징이 굉장히 복잡해진 거예요. 

후공정의 대표적인 기업으로는 '한미반도체'가 있는데요. 후공정 장비의 독보적 강자예요. 후공정 패키지를 자르고 옮기고 세척하고 검사하는 주요 작업에 필요한 장비를 만드는 기업이에요.

후공정 기업 중에서 어썸픽은 레이저 응용장비 공급사인 '이오테크닉스'예요. 이오테크닉스는 반도체 및 디스플레이, PCB, Macro(2차전지) 제조 공정에 사용되는 레이저 및 장비를생산하는 업체예요. 레이저 마킹 분야에서는 국내에서 95%, 해외에서는 60% 이상의 점유율을 보유하고 있으며, 레이저 소스 등 원천기술을 바탕으로 레이저 응용장비로 매출 분야를 확장 중이에요. 주력은 2020년 론칭한 반도체 레이저 어닐링(Laser annealing)이고요. 어닐링은 반도체에 불순물을 도핑시킬 때 반도체 격자에 생긴 손상을 제거하기 위해 약 1시간 동안 웨이퍼를 400도로 가열하는 과정이에요.

이오테크닉스는 어닐링 이외에도 반도체 전 공정으로 레이저 장비를 확대해 마커, 드릴까지 생산하고 있어요. 레이저 마커는 웨이퍼, 패키지, PCB 등에 제조업체와 제조일자 등을 표시하는 장비예요.

2021년 산업별 매출 비중은 반도체 57%, 디스플레이 12%, PCB 13%, Macro 6%, 서비스 및 소모품 13%이에요.

HPSP는 전세계에서 유일하게 고압 수소 어닐링 장비를 생산, 판매하는 기이에요. 2019년부터 HKMG(High-K Metal Gate)의 도입으로 해당 장비 수요가 발생하기 시작했는데요. High-K 유전막은 반도체 회로 선폭이 좁은 비메모리 반도체에 주로 사용되었고 삼성전자가 디램에 적용하기 시작하면서 메모리 시장도 커지고 있는 추세예요. (아래 그림을 보면 겹겹이 쌓인 층에 High-K이 있어요.)

반도체 집적도의 향상에 따라 반도체 소자 업체들은 유전율이 높은 High-K 유전막을 채택하였으나 실리콘과 High-K 유전막의 궁합이 좋지 않아 계면 결함이생기는 문제가 발생하면서 고압 수소 어닐링 장비의 수요가 생겨났어요. 

HKMG는 28나노미터 이하 공정에서는 발생하는 터널링 현상을 개선할 수 있어요. 이에 단점으로 Interface Layer(상이한 소재 사이의 구분선이 생성되는 영역)에서의 손실이 SiO2 대비 100배까지 증가해요. HPSP는 이 과정에서 기술력을 발휘하는데요. HPSP의 고압수소 어닐링 장비는 수소와 중수로를 통해 High-K와 실리콘 간 본딩을 형성해요. Interface Defect를 전기적으로 비활성화하는 효과로 트랜지스터의 구동전류, 집적회로 속도 개선 가능해요. 

HPSP의 고압 수소 어닐링 장비는 400도 이하의 저온 온도를 구현하기 위해 20기압에 이르는 초고압과 100% 수소 농도의 환경에서 작동돼요. 수소는 보통 4~75% 농도에서 폭발성을 가지게 되기 때문에 압력과 온도 제어 난이도가 높아요. 현재 고압 수소 장비를 생산할 수 있는 기업으로는 현재 국내 HPSP가 유일하며 광범위한 공정 특허를 보유한 HPSP 가 한동안 독점 체제를 유지할 것으로 예상돼요. 첨단 반도체 비중이 늘어날수록 고압 수소 어닐링 장비 시장은 커질 것이며 고압 수소(100% H2 한정) 어닐링 장비를 독점하고 있는 HPSP의 성장세가 두드러질 것으로 전망돼요. 

HPSP의 매출은 지난 3년간 꾸준히 증가해 왔어요. 2020년 612억 원(전년 대비 +143.6%), 2021년 918억 원(전년 대비 +50.0%), 2022년 1526억 원(전년 대비 +56.9%)이에요. 2022년 기준 영업이익률은 53%를 기록하며 국내 장비 업체들 대비 높은 성장성과 수익성을 보여줬어요. HPSP의 수요처별 매출 비중은 비메모리가 70%, 메모리가 30%를 차지해요. 비메모리 반도체는 HPSP 장비가 주로 사용되는 10nm 이하 공정이 차지하는 비중이 20% 미만이나 AI, 로봇, 자율주행 등 첨단 기술들이 발전함에 따라 2024 년 10nm 이하 공정 비중은 30%까지 증가할 것으로 전망돼요.

메모리 반도체의 경우 동사 장비가 적용되는 1B 디램과 200단 이상 낸드가 전체 시장에서 차지하는 비중이 각각 5% 미만이라는 점을 고려 시 비메모리 반도체용 장비보다 가파른 성장세를 보여줄 것으로 예상돼요. 메모리와 비메모리 반도체 공정에서 HPSP 장비가 적용되는 비중은 빠르게 늘어날 것으로 예상되기 때문에 향후 동사 장비의 수요는 견조할 걸로 예상돼요.