메모리 시장의 주력 제품으로 떠오른 고대역폭메모리(HBM)의 주요 응용처가 AI(인공지능) 데이터센터를 넘어 모바일, 자동차, PC 등 온디바이스 제품으로 확대될 것이라는 전망이 나왔어요. 현대차증권 센터장은 "HBM이 지금까지는 주로 AI 가속기에만 붙었다면, 향후 2년 내에는 온디바이스에서도 설치될 것"이라고 말했어요.
다만 온디바이스 HBM은 현재 AI 서버에 탑재되는 HBM과는 완전히 다른 기술이 적용된 새로운 고대역폭 D램으로 전망되는데요. 현재 GPU 등 AI 가속기에 탑재되는 HBM은 온디바이스에 탑재되기에는 지나치게 크고, 고가이기 때문이에요. 센터장은 삼성전자와 SK하이닉스도 모바일 HBM 시대를 준비하고 있다며, AI 시장에서의 수요는 HPC와 AI 수요를 넘어 개인 디바이스를 필두로 한 B2C 시장으로 계속 이어질 것으로 전망했어요.
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