💌 화웨이 등 中 기업, 美 규제 대비해 삼성 HBM 사재기 (8월 7일)

2024년 8월 7일

중국의 주요 기술 기업이 미국의 새로운 수출 규제를 대비해 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 반도체를 대량 비축하고 있다고 로이터 통신이 6일(현지시각) 보도했습니다. 소식통에 따르면 화웨이와 바이두를 포함한 중국 기술 대기업은 인공지능(AI) 적용이 가능한 HBM을 올해 초부터 집중적으로 구매해왔습니다. 이는 2024년 상반기 삼성전자의 HBM 칩 매출의 약 30%를 차지하는 것으로 알려졌습니다. 미국 정부는 8월 중 중국 반도체 산업에 대한 새로운 수출 규제를 발표할 예정입니다.

8월 7일 모닝테크 시작합니다.

편집자주 / itchosun@chosunbiz.com

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