SK하이닉스가 빛으로 칩과 칩을 연결하는 기술인 CPO 관련 논문에 이름을 올렸습니다. 최근 세계적인 학술지 Nature Electronics에 발표된 논문입니다.
CPO는 쉽게 말해 기존의 구리선 대신 빛을 이용해 데이터를 주고받는 기술입니다. 전기 신호가 이동하는 거리를 줄여 더 많은 데이터를 적은 전력으로 전송할 수 있죠.
그런데 저는 논문을 보고 조금 의아했습니다.
제가 알기로 국내에서 CPO 개발에 적극적으로 나선 곳은 삼성 파운드리와 삼성종합기술원이었기 때문입니다. 그렇다면 메모리 전문기업인 SK하이닉스는 왜 CPO에 관심을 갖는 걸까요?
그 이유는 HBM 다음으로 AI 반도체의 발목을 잡을 기술이 바로 '데이터를 옮기는 속도'이기 때문입니다.
논문에 따르면 지난 30년간 반도체의 연산 성능은 2년마다 약 3배씩 발전했지만, 칩과 칩 사이의 데이터 전송 속도는 1.4배 증가하는 데 그쳤습니다.
GPU가 아무리 빨라져도 데이터를 주고받는 속도가 느리면 제 성능을 발휘할 수 없는 것이죠.
하이닉스 연구진은 이 문제를 해결하기 위해 CPO로 여러 GPU와 메모리를 연결하고, 마치 하나의 거대한 컴퓨터처럼 작동시키는 미래 기술을 제시했습니다.
물론 이번 논문은 새로운 광반도체를 개발했다는 실험 성과가 아니라, 기존 연구를 종합해 미래 기술의 방향을 제시한 리뷰 논문입니다.
HBM이 메모리의 병목을 해결했다면, CPO는 그 메모리에서 나온 '데이터를 옮기는 병목'을 해결하려는 기술입니다.
이번 리포트에서는 SK하이닉스가 CPO에 주목하는 이유부터 삼성전자와 TSMC의 기술 경쟁, 그리고 CPO가 HBM의 미래를 어떻게 바꿀 수 있는지까지 자세히 살펴봤습니다.
자세한 내용은 여기를 클릭해 확인해보세요. | 
