📍 증시 포인트: 선거가 쏘아 올린 'AI 인프라' 급제동 공포

오라클과 거리 두는 MS ☁️

마이크로소프트가 오라클로부터 임대해 쓰던 AI 클라우드 컴퓨팅 계약을 갱신하지 않고 정리하고 있어요. 오라클 서버에 탑재된 구형 엔비디아 칩이 더 이상 자사 요구 사양에 맞지 않게 된 것이 주요 원인인데요. 높은 비용과 데이터센터 구축 지연 등으로 외부 공급사에 대한 피로감이 커지자, 수백억 달러 규모의 클라우드 파트너십 전반을 대대적으로 재검토하는 과정에서 나온 결정으로 보여요.

스페이스X 떠나는 구글 임원 👋

구글의 오랜 핵심 임원인 돈 해리슨이 스페이스X 이사회에서 물러났어요. 스페이스X 측은 이번 사임이 회사 운영이나 정책에 대한 불화 때문은 아니라고 명확히 선을 그었는데요. 구글 모회사 알파벳이 스페이스X의 최대 기관 투자자이자 핵심 고객사인 만큼, 양사는 앞으로도 끈끈한 파트너십을 굳건히 이어갈 예정이라고 밝혔어요.

커지는 AI 빚 걱정 💸

ING가 약 5억 달러 규모의 데이터 센터 대출 포트폴리오를 매각할 구매자를 찾고 있어요! AI 인프라 구축과 관련된 신용 리스크를 분산하려는 은행들의 움직임에 동참한 것인데요. 최근 미국 중간선거 이후 데이터 센터 건설이 지연될 수 있다는 우려가 커지면서 관련 부채에 대한 경계심도 함께 높아지고 있어요. 월가의 은행들이 AI 붐 이면의 리스크를 어떻게 관리해 나갈지 계속 지켜봐야겠네요!

TSMC 병목 뚫는다…대만 패키징 자회사에 수십억달러 투입

미국 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 AI 칩 생산량을 제한하는 공급 부족 문제를 풀기 위해 신규 공장과 생산 장비에 수십억달러 규모의 자금을 직접 지원하기로 했습니다.

6일(현지시간) 엔비디아의 지원 자금은 대만 주요 반도체 후공정 기업인 ASE 테크놀로지 홀딩스의 자회사 실리콘웨어 프리시전 인더스트리스(SPIL)로 흘러갈 예정인데요. SPIL은 반도체 미세 가공 기술인 첨단 칩 패키징을 전문으로 다루는 기업으로 엔비디아가 이 회사에 지원하는 구체적인 자금 규모가 언론에 공개된 것은 이번이 처음입니다.

첨단 패키징은 반도체 생산의 후반부 공정으로 프로세서와 메모리를 단일 부품으로 결합해 초고속으로 데이터를 주고받을 수 있도록 묶어주는 기술입니다. 거대한 인공지능 연산을 처리하는 고성능 AI 칩 제작에는 필수적인 핵심 공정이지만 이를 소화할 수 있는 특수 공장이 글로벌 수요를 따라가지 못하고 있죠.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 현재 이 공정은 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC가 대부분을 장악하고 있으나 극심한 생산 공간 부족으로 인해 ASE와 같은 외부 전문 패키징 기업으로 일감이 넘쳐나는 상황입니다. 어플라이드 머티어리얼즈에서 25년 이상 근무한 반도체 베테랑 스티브 윌리엄스 역시 "첨단 패키징은 TSMC가 가진 가장 직접적인 병목 구간이며 TSMC의 막대한 설비투자(CapEx)로도 단기간에 풀기 어려운 과제"라고 지적했습니다.

일감을 넘겨받은 ASE 역시 생산 시설 부족으로 어려움을 겪고 있기는 마찬가지입니다. 조셉 텅 ASE 최고재무책임자(CFO)는 지난 10월29일 실적 발표에서 "현재 가장 큰 병목은 여전히 물리적 공장 공간"이라고 밝혔는데요. ASE는 2026년 설비투자 예산을 기존 105억달러에서 115억달러로 상향 조정하고, 첨단 패키징 관련 전체 공정 매출을 올해 3억달러에서 2027년 10억달러 이상으로 3배 이상 늘리겠다는 목표를 내놓았습니다. 텅 CFO는 2027년 회사의 자본 지출 증가와 마이너스 현금흐름을 예상하면서 공장 확장을 위해 고객사의 자금 조달 방식을 활용할 수 있음을 내비쳤고, 내년 수요가 회사의 공급 능력을 크게 웃돌 수 있다고 경고했어요.

공급망 전방위로 자금 수혈…시총 1위 경쟁 속 설비 확보 총력

엔비디아가 협력사에 대규모 자금을 직접 대주는 배경에는 폭발하는 시장 수요를 공급 능력이 따라가지 못한다는 절박함이 깔려 있습니다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 10월21일 "수요는 엄청난 수준이지만 생산 능력이 성장의 제약 요인"이라고 공식 석상에서 토로했죠.

이에 엔비디아는 패키징뿐만 아니라 공급망 여러 단계에 직접 현금을 투입하며 협력사들의 생산 설비 확충을 지원하고 있습니다. 엔비디아는 이미 반도체 테스트 전문 업체인 대만 KYEC에 11억달러의 선급금을 지급했고 일본의 반도체 소재 공급업체인 이비덴에도 수십억달러 규모의 선급금을 제공했습니다.

엔비디아가 이처럼 전방위적으로 생산 라인을 넓히려는 이유는 공급을 최대한 끌어올려 시장 점유율을 지키고 애플과 벌이는 시총 1위 경쟁에서 우위를 점하기 위함입니다.

예측 시장 플랫폼인 폴리마켓에 따르면 트레이더들은 2026년 말을 기준으로 애플이 시가총액 1위를 차지할 확률을 62%, 엔비디아가 1위를 차지할 확률을 39%로 평가하고 있어요. 엔비디아가 밀려드는 칩 주문을 제때 완제품으로 생산해 납품할 수 있어야 기업 가치를 한 단계 더 끌어올릴 수 있는 셈입니다.

다만 패키징 공장의 설비를 확장한다고 해서 엔비디아의 공급 부족 문제가 모두 해결되는 것은 아닙니다. 스티브 윌리엄스는 패키징 병목을 해결하더라도 다음번 공급 부족 문제는 프로세서를 직접 제작하는 팹(공장)이나, 그 공장들을 증설하는 데 필요한 반도체 제조 장비 자체에서 발생할 수 있다고 짚었죠. 첨단 패키징과 핵심 소재 업체에 거액을 쏟아부으며 공급망 확장에 나선 엔비디아가 반도체 제조 전반의 병목을 완전히 풀어낼 수 있을지 시장이 주목하고 있습니다.

엔비디아의 주가는?

6일(현지시간) 엔비디아의 주가는 전일 대비 2.78% 오른 186.64달러에 장을 마감했습니다. 이 회사의 주가는 최근 한달 동안 약 22% 빠졌어요.